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详细介绍
| 品牌 | 其他品牌 | 应用领域 | 能源,电子,交通,汽车,电气 |
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CBTZ-3100Z型自动对位探针台
能对晶片实现自动对位测试，
操作简单，快捷，测试精度高，具有MAP显示功能。
它与测试仪连接后，能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试 。
CBTZ-3100Z型自动对位探针台
主要技术参数
可测片型：3 inch、 4 inch
测试硅片单元尺寸：20—200 mil
定位精度：≤ ±0.01mm/110mm
自动对准精度：±0.01mm
误测率：≤ 1 ‰
全自动对位时间：≤ 15 s
测试速度 45 mil 5.0 pcs/s
50 mil 4.6 pcs/s
87 mil 4.2 pcs/s
步进分辨率：0.001
Z向行程：0～5mm 可调
承片台转角θ调节范围：±20o
| 能 对晶片实现自动对位测试，操作简单， 快捷，测试精度高，具有MAP显示功 能。它与测试仪连接后，能自动完成 对各种晶体管芯的电参数测试及功能 测试 。 |  |
操作方式自动对位探针台
机器软件的操作界面 |
除此之外还提供了更加简洁 方 便的小键盘操作方式，操作者可依据 个人偏好和习惯选择任意种操作 。
功能小键盘 |
机器功能具有自动扫描对位功能，对位精度 | 具有圆形测试，范围重测，探边 测试，范围打点，回收测试，矩形 测试和脱机打点多种测试功能。  |
| 具有X、Y、Z三轴运动结构，操作软 件能对垂直度、平面度进行精度补偿，保 证机器的控制精度和工作的稳定性。  | 具有实时打点、脱机打点和滞 后打点功能。新型打点器，使用时 间长达3天，不滴墨，省去60%的操作时间。  |
| 具有Z轴行程分段运动功能，其 分为基本高度、接触高度、接触缓冲、 过冲高度和折回高度，并且具有探边 功能，防止测试过程中探针对芯片的 划伤和探针与芯片的接触不良。  | 测试针痕比例图片（反光白点为针痕）
多个芯粒 单个芯粒 |
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